Grinding Technology Japan 2021にてBLOHM社の研削技術を紹介中！
現在、幕張メッセで開催されておりますGrinding Technology Japan 2021において、弊社イリスが総代理店として取り扱っておりますBLOHM社の研削技術を紹介しております。 同展示会は3月4日まで開催しております。皆様の展示会へのお越し、ブースへのお立ち寄りをお待ちしております。
ブローム社クリープフィード研削技術、Grinding Technology Japan2021で紹介！
2021年3月2～4日に、幕張メッセで開催されます、日本最大級の研削関連機器の総合展示会であるGrindTec2021に、クリープフィード研削盤の著名なメーカーであるブローム社が出展いたします。 展示会期間中は、ブローム社が属するユナイテッドグラインディンググループのブースに、弊社イリスも参加いたしまして、ブローム社の技術紹介をいたします。 ブースでは、難削材における高効率かつ高精度な加工を、クリープフィード研削で実現し、各種精密部品や金型の加工に革新をもたらす方法を紹介いたします。 「本物」のクリープフィード研削で部品・金型の製造を高効率化を実現！ クリープフィード研削 (creep feed grinding) とは、テーブルを遅い速度で送る代わりに、通常研削の数十倍から数百倍の切り込み量を与えて、工作物をワンパスで一気に加工する研削方法です。材料除去率が非常に高い事から、高効率に難削材の部品や金型の加工が可能となります。従来ワイヤーカットやミリング、レシプロ研削で時間をかけて行っていた加工を、クリープフィード研削に置き換える事によって、加工作業効率を一気に高めることが出来ます。 クリープフィード研削を実現するには、装置に高い剛性や研削砥石のスピンドルパワーが求められます。ブローム社は、装置筐体やスピンドル剛性にこだわり抜いた、クリープフィード研削盤のパイオニアです。 クリープフィード研削で広がる高効率部品・金型精密加工 「本物」のクリープフィード研削盤で難削材の高効率プロファイル研削が可能となり、切削やレシプロ研削など従来加工技術でかかりすぎていた時間を一気に短縮し、モノづくりの常識を覆します。 ブローム社が提唱するIoTを活用した研削の未来 ブローム社は未来の研削の姿を追い求め続けています。Digital Solutionsによって、すべてのデータを常時管理することが可能となり、マシンのパラメーターおよびプロセスを監視し、即時に接続したり通信できるようになり、リモートサービス・サポートが実現できます。 展示会にお越しの際はぜひお立ち寄りください。 GrindingTechnologyJapanは幕張メッセ4号館で開催されます。ブローム社紹介ブースは、ユナイテッドグラインディンググループ・ブース番号066の中にあります。皆様のお立ち寄りをお待ちしております。 ご来場の際に担当者とお打ち合わせの予約をご希望の方は、右下のチャット機能よりご連絡いただくか、担当者直通電話 080-5920-5639（担当：株式会社イリス名古屋支店・平井）までご連絡ください。 最終日3月4日はオンラインで接続しています！ 会場には来れないがブースを見学したり担当者とコミュニケーションをとられたい方はぜひ以下のMicrosoft Teamsリンクよりご参加ください。 担当者が不在の際は、チャット機能でメッセージを残してくだされば別途対応いたします。
スマート工場EXPO出展中
現在東京ビックサイトで開催中のスマートEXPOにて、弊社イリスはセンサー技術のLeuze Electronicsと空間位置検出技術のBeSpoonの技術を紹介するブースを出展しています。会場は中央ホールより西展示場へ向かいエレベーター上がってすぐの入り口付近、22-10にあります。 皆様のご来場お待ちしております。